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Cable plano flexible (FFC) de 12 pines con un paso de separación (pitch) de 1.0 mm y una longitud de 10 cm. Cuenta con los contactos expuestos en la misma dirección (Tipo A) en ambos extremos, diseñado para conectarse directamente a conectores ZIF o LIF en tarjetas electrónicas.
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El cable plano flexible (Flat Flexible Cable) de 12 pines y paso de 1.0 mm es ideal para proyectos donde el espacio vertical y el peso son críticos. Su diseño ultra delgado y compacto de 10 cm permite optimizar el flujo de señales dentro de gabinetes pequeños o chasis de robots, facilitando la conexión a corta distancia entre la placa de control principal y periféricos como pantallas LCD, módulos de cámara o teclados matriciales. Al tener los contactos en la misma cara en ambos extremos (Tipo A), garantiza la continuidad directa pin a pin, manteniendo la integridad de los buses de datos de alta velocidad sin añadir ruido ni interferencias electromagnéticas significativas.
Perfil Ultra Delgado: Su estructura plana y ligera es perfecta para aplicaciones aeroespaciales, robótica móvil y electrónica de consumo.
Contactos Tipo A (Misma Dirección): Las pistas de cobre expuestas se encuentran en la misma cara en ambos extremos del cable.
Refuerzo en Extremos: Cuenta con una película plástica rígida (stiffener) en las puntas para facilitar la inserción en conectores ZIF/LIF y evitar su desgaste.
Alta Flexibilidad: Sostiene dobleces repetidos en espacios confinados sin fracturar las líneas conductoras internas.
Espaciado de 1.0 mm: Dimensión estándar compatible con la mayoría de conectores de montaje superficial (SMD) comerciales.
| Parámetro | Especificación |
| Número de Pines | 12 Pines |
| Paso (Pitch) | 1.0 mm |
| Longitud | 10 cm (100 mm) |
| Orientación de Contactos | Misma dirección (Tipo A / Cara A-A) |
| Material del Aislamiento | Poliéster de alta resistencia (PET) |
| Espesor del Extremo | ~0.3 mm (con refuerzo incluido) |
Pantallas y Displays: Conexión de pantallas LCD, pantallas táctiles y módulos TFT hacia placas controladoras.
Impresión 3D y CNC: Enlace de señales de bajo voltaje hacia cabezales móviles o paneles de control compactos.
Sistemas Embebidos: Interconexión interna en dispositivos portátiles, consolas de videojuegos o equipos de instrumentación.
Robótica de Competencia: Cableado interno de buses de sensores múltiples en chasis de Mini Sumo o velocistas de bajo perfil.